深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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亚马逊加码住房投资：14亿美元助力新建1.4万套经济适用房

北京 - 2024年6月14日讯，全球电商巨头亚马逊宣布再向其“住房权益基金”注资14亿美元，用于在美国普吉特海湾地区、华盛顿特区和纳什维尔等地新建或维护1.4万套经济适用房。这笔最新投资使亚马逊在解决美国住房危机方面的总承诺达到36亿美元，并将新建或维护的经济适用房总数提升至3.5万套。

亚马逊“住房权益基金”成立于2021年，旨在通过与当地非营利组织和政府机构合作，为中低收入家庭提供可负担住房。该基金此前已在多个城市投资建设了经济适用房项目，并获得了广泛好评。

此次加码投资表明了亚马逊对解决美国住房危机的高度重视。近年来，随着房价快速上涨，美国许多地区的住房问题日益严峻，特别是中低收入家庭面临着巨大的住房压力。亚马逊的举措将为缓解住房压力、促进社会公平做出积极贡献。

以下是此次投资的一些亮点：

• 投资额巨大：14亿美元的投资将为新建或维护1.4万套经济适用房提供强有力的资金支持。
• 地域广泛：投资将覆盖美国多个城市，惠及更多中低收入家庭。
• 合作共赢：亚马逊将与当地非营利组织和政府机构合作，确保项目的顺利实施和有效管理。

亚马逊“住房权益基金”的成功实践为其他企业参与解决住房问题树立了榜样。相信在多方共同努力下，美国的住房问题一定能够得到逐步缓解。

以下是一些对本次投资的评价：

• “亚马逊的投资将为解决美国住房危机做出重要贡献。” - 美国住房和城市发展部部长
• “这对于中低收入家庭来说是一个好消息。” - 当地非营利组织负责人
• “亚马逊展现了企业公民的社会责任感。” - 经济学家

总体而言，亚马逊此次加码投资是其住房公益事业的重要里程碑，也将为美国住房问题的解决注入新的动力。